電（diàn）鍍掩鍍是什麽（me）意思？

1、掩鍍：掩鍍是由於（yú）是（shì）工件表（biǎo）麵管腳部位（wèi）的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析沉積（jī）鍍層。

2、氣袋：氣袋的形成（chéng）是由於工件的形狀和（hé）積氣條件而形成。在電鍍時，隻要（yào）注意工件（jiàn）的（de）鉤掛方向可以避免氣袋現象。

3、"錫花"：在黑體上有錫鍍層，這是由於電（diàn）子管在焊線時，金絲的向上拋（pāo）物形太高，塑封時金絲（sī）外（wài）露在黑體表麵，錫就鍍在金絲上，像開了（le）一朵花。

4、"爬錫"：這是由於鍍（dù）前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅（tóng）粉嵌入黑體不（bú）容易洗掉，成為導電"橋"，電鍍時隻要（yào）電析（xī）金屬搭（dā）上"橋"，就延伸，樹枝狀沉積爬開（kāi）來與其他的銅粉連（lián）接，爬錫麵（miàn）積越來越大。

5、"須子錫"：這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時（shí），掩鍍裝置不嚴密，在不需要（yào）鍍銀（yín）的地方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑（hēi）體外麵。而在鍍前處理時銀層撬起，鍍在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫。克服銀層外露是（shì）掩鍍銀技術的關鍵之一。

6、橘皮狀鍍（dù）層：當基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處（chù）理（lǐ）時，有的銅層已除去，而有的區域銅層還沒有退除，整（zhěng）個表麵發花不平滑。