電鍍設備有哪些電鍍（dù）作用？

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力（lì）。在PCB製造業中，電鍍銅已經應用許多年了，印製板電鍍銅溶液屬酸（suān）性溶液，具有高酸低銅特點，有（yǒu）極好的分散能力和深（shēn）鍍能力鍍後的銅層有光澤性。

2.鍍鎳：鍍鎳的應用麵很廣，可作為防（fáng）護裝飾性鍍層，在鋼（gāng）鐵、鋅壓鑄件、鋁合金及（jí）銅（tóng）合金（jīn）表麵上，保護基體材（cái）料不受腐蝕或起光亮裝飾作用;也常作為其他鍍層的中間鍍層，在其上再鍍一薄層鉻，或鍍一層仿金層，其抗蝕性更好，外觀更美（měi）。

3.鍍（dù）銀：改善導電接觸阻（zǔ）抗，增進信號傳輸。

4.鍍金（jīn）：改善導（dǎo）電接觸阻抗，增進信號傳輸，，也是一種很常用的裝飾工藝。

5.鍍鈀鎳：改善導（dǎo）電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高（gāo）於金（jīn）。

6.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取（qǔ）代。