電鍍設備會（huì）出現哪些問（wèn）題？

1、掩鍍是由於是工件表麵管腳部位（wèi）的軟性溢料沒有除去，無法（fǎ）在此處進行電析沉積鍍層。

2、氣袋的形成是（shì）由於工件（jiàn）的形狀和積氣條件而形成。在電鍍時（shí），隻要注意工（gōng）件的鉤掛（guà）方向可以避免氣（qì）袋現象。

3、塑封黑體中央開錫花。在黑（hēi）體上有錫鍍層，這是由於電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表麵，錫就鍍（dù）在金絲上，像開（kāi）了一朵花（huā）。

4、橘皮（pí）狀鍍層。當基材很粗糙時，或（huò）者前處理過程中有過腐蝕現象（xiàng）或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的區域銅層還沒有退除，整（zhěng）個表麵發花不平滑。

5、爬錫這是（shì）由於鍍（dù）前處理中，用銅刷（shuā）刷洗SMD框架，而磨損下（xià）來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成（chéng）為導電"橋"，電鍍時隻要電析金屬搭上"橋"，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫麵積越來越大。

6、須子錫這是由於（yú）SMD框架在用（yòng）掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密（mì），在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑（sù）封時，有部分（fèn）銀層露在黑體外麵。而在鍍前處理時銀層撬起，鍍在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技（jì）術的關（guān）鍵之一。