電（diàn）鍍設備中經常（cháng）出現的問題

1、掩鍍：掩鍍是由於（yú）是工件表麵管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析沉積鍍層。
2、氣袋：氣袋的形成是由於工件的形狀和積氣條件而形成。在電鍍時，隻要注意（yì）工件（jiàn）的鉤（gōu）掛方向可以（yǐ）避免氣袋現象（xiàng）。
3、"錫花（huā）"：在黑體上有錫鍍層，這是由於電子管（guǎn）在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑（sù）封時金絲外露（lù）在黑體表麵，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花（huā）。
4、"爬錫"：這（zhè）是由於鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易（yì）洗掉，成為導電"橋"，電鍍時隻要電析金（jīn）屬搭上"橋"，就延伸，樹枝狀（zhuàng）沉積爬開來與（yǔ）其他的銅粉連接，爬錫麵積越來越大（dà）。
5、"須子（zǐ）錫（xī）"：這是由於SMD框架在用掩鍍（dù）法鍍（dù）銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要（yào）鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑（sù）封時，有部分銀層露在（zài）黑體外麵。而在鍍前（qián）處理時銀層（céng）撬起，鍍在銀上的錫就像須（xū）子一樣或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術（shù）的關鍵之一。
6、橘（jú）皮狀（zhuàng）鍍層：當基材很粗糙時，或者（zhě）前處理過程中（zhōng）有過腐蝕現（xiàn）象（xiàng）或（huò）者在（zài）Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的（de）區域銅層還沒有退除，整個表麵發花不平滑。