電鍍（dù）設備與電鍍電源之間的聯係

    開關電源:開關電源兼有矽整流器的波形平滑（huá）性（xìng）優（yōu）點及可控矽整流器的調壓方便的優點，電流效率高體積最小，數千（qiān）安（ān）培至上萬安培的大功率開關電源已（yǐ）進入生產實用階段。開關電源其頻率已達音頻，通過濾波實現（xiàn）低紋波（bō）輸出（chū）更為簡便易（yì）行。而且穩流、穩壓（yā）等功能更易實現。因（yīn）此，開關電源是今後發展的方向。

    整流器的基本類型:矽（guī）整流器：矽整（zhěng）流器使（shǐ）用曆（lì）史長，技術成熟（shú），目前是整流器主流產品。各種整流電路獲得的均是脈動直流電，不是純直流。為了比較脈動成份的（de）多少，一般用紋波（bō）係數來表示，其數值越小，交流成份越少，越接近純直流。各種整流電路（lù）的波動係（xì）數不同。其由大到小的次序為：三相半（bàn）波整（zhěng）流、三相全波橋式整流或帶平衡電抗器的六相雙反星形整流（liú）。可控（kòng）矽利用改變可控矽管導通角來調整輸出平均直流大小的（de）普通可（kě）控矽整流器，可控矽管輸出的（de）是間斷脈衝波，其紋波係數的受導通角控製，輸出紋波係（xì）數大於普通矽整流電路。

    電鍍電源（yuán）對電鍍工藝的影響:直流電源波形對電鍍質量有突出的影（yǐng）響 各類（lèi）電（diàn）鍍工藝（yì）中，鍍鉻是受電源波（bō）形影響最大的鍍種之（zhī）一。鍍鉻必須采用低紋波直流電源，否則（zé）光亮範圍窄鍍層易發花、發灰。在使用高效鍍硬鉻添加劑時，產生微裂紋鉻層，輸出紋波過大時，裂紋不細密且分布不均勻，達不（bú）到要求的裂紋數。光亮鍍銅都有（yǒu）一個規律：從（cóng）赫爾槽試片上看，陰極（jí）電流密度越（yuè）大的地方，鍍層光亮整平性越好;電流密度越低，光亮整平性（xìng）越差。試圖擴展低（dī）電流密度區（qū）光亮範圍，同時降低高流密度區光亮度（dù），光亮均勻最好（hǎo）。在實踐中，采用同樣（yàng）的配（pèi）方、工藝條件，使用相同的光亮劑，得到（dào）的光亮整平性與光亮範圍（wéi），卻可能出現較（jiào）大差異，這與所用直流電源輸出紋波係數大小有很大關係。

    光亮鍍鎳對整流輸出紋波係數（shù）要求沒有鍍鉻和光亮酸性鍍銅那樣高，但也（yě）確實需要采用普通低紋波輸出直流電源，才能確保光（guāng）亮鍍鎳層質量，且能保證後續套鉻的質量。硫酸鹽光亮酸性鍍錫本身就是不易鍍好的鍍種，其原因是大生產中（zhōng）易（yì）引入雜質且不好處理(包括四價錫離（lí）子)、允許溫度範圍窄，目前光亮劑多（duō）數不理想，該工藝（yì）也要求采用低紋波係數直流電（diàn）源，否則會出現與光亮酸性（xìng）鍍銅相類似的故障。鍍液溫升問題：紋波係數大的直流電源及脈衝電源（yuán）往往會加快（kuài）溫升。紋波係數越大，其諧波分量也越大，能產生大量歐姆熱，加（jiā）快（kuài）了（le）鍍液溫升，采用平滑直流有利於將（jiāng）低鍍槽溫度。整流器負荷率對文波係數的影響： 工作電（diàn）流越接（jiē）近整流器（qì）的額定電流，波形（xíng）越平滑，選擇整流器時（shí）應根據工藝要求選取額定輸出電源電壓接近最大需求值，保證整流電（diàn）源輸出紋波係數始終保持在較低值。