電鍍設備會經常遇到哪些問（wèn）題

電鍍設備中經常出現的問題

1、掩鍍是由於（yú）是工（gōng）件表麵管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處（chù）進行電析沉積鍍層。
2、氣袋的形成是由於工件的形狀和積（jī）氣條件而形成。在電（diàn）鍍時，隻要（yào）注意工件的鉤掛方向（xiàng）可（kě）以避免氣袋現象。
3、塑封黑體中央開錫花。在黑體上有錫鍍層，這是由於電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表麵，錫就鍍（dù）在（zài）金絲（sī）上，像開了（le）一朵花。
4、橘皮狀（zhuàng）鍍層。當（dāng）基材很粗糙時，或（huò）者前處理（lǐ）過程中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基（jī）材在鍍前處理時，有的銅層已（yǐ）除去，而有的區域銅層還沒（méi）有退除，整個表麵發花不（bú）平滑。
5、爬錫這是由（yóu）於鍍前處理中（zhōng），用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下（xià）來的銅粉嵌（qiàn）入黑體不容易洗掉，成為導電"橋"，電鍍時隻要電（diàn）析金屬搭上"橋"，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫麵積越來越大。

6、須子錫這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍（dù）裝置不嚴密，在不需要鍍銀（yín）的地（dì）方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體外麵。而在鍍前處理（lǐ）時銀層（céng）撬起（qǐ），鍍在銀上的錫就像須子一（yī）樣或成堆錫。克服銀層（céng）外露是掩鍍銀技術的關鍵之一（yī）。