電鍍設備的電鍍技術

   電鍍設備（bèi）電鍍技術又稱為電沉積,是在材料表麵獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場的作用下（xià），在電解質溶液（鍍液中由陽極和陰極構（gòu）成回路，使溶液（yè）中的金屬離子沉積到陰極鍍件（jiàn）表麵上的過程; 電流效（xiào）率 ：用於沉積金屬的電量占總電量的比稱為電鍍的（de）電流效率。

   分散能（néng）力：鍍液的分散（sàn）能（néng）力是指一（yī）定的電解條件下使沉積（jī）金屬在陰極零件表麵上分布均勻的能力。合金電鍍兩種或兩種以上金屬離（lí）子在陰極上共沉積形成（chéng）均勻細致鍍層的過程叫做（zuò）合金電鍍

   整（zhěng）平能力：整（zhěng）平能力（即微觀分散能力）是（shì）指在金屬表麵上形成鍍層（céng）時，鍍液所具有（yǒu）的能使鍍層的微觀輪廓比基體（tǐ）表麵更平滑的能力。它表達了基體金屬的粗糙（cāo）度比（bǐ）較小，波穴的深度小於0.5mm，波峰與波（bō）穀（gǔ）的（de）距離很小的表（biǎo）麵（miàn）上鍍層分布的均勻性。

   針孔或麻點：氫氣呈氣泡形式粘（zhān）附（fù）在（zài）陰極表麵上，阻止金屬在這些部位沉（chén）積，它隻能（néng）沉積在氣（qì）泡的周圍，如果氫（qīng）氣泡在整個電（diàn）鍍過程中一直停（tíng）留在陰極表麵，則鍍好的鍍層就會有空洞或貫通的縫隙；若氫氣（qì）泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那麽這些部位將形成淺坑或點穴，在電鍍工業（yè）中通常稱它為針孔或麻點。

   鼓泡（pào）：電鍍以後，當周圍介質的（de）溫度升高時，聚集在基體金屬內的吸附氫會膨脹而使鍍層產生小鼓泡，嚴重地影響著鍍層的質量。這種現象在電鍍鋅（xīn）、鎘、鉛等（děng）金屬時尤為明顯（xiǎn）。

   覆蓋能力：覆蓋（gài）能力（或深鍍能力）也（yě）是鍍液的一個重要性能指標，是指在（zài）一定的電解（jiě）條件下使沉積金屬在陰極零件表麵全部覆蓋的能力，即在特定條件下於凹（āo）槽或深孔中沉積金（jīn）屬鍍層的能力，它是指鍍層在（zài）零（líng）件上分布的完整程度。

   氫脆：氫離（lí）子在陰極還原後，一部分形成氫氣逸出（chū），一部分以原子氫的狀態滲（shèn）入基體金屬（尤其是高強（qiáng）度（dù）金屬材料）及鍍（dù）層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現象叫（jiào）做“氫脆”。