電鍍設備的工藝技術第（dì）一節

電鍍設備的工藝（yì）技（jì）第一節

電（diàn）鍍設備技（jì）術又稱為電沉積,是在材料表麵獲（huò）得金屬鍍層的主要方（fāng）法之（zhī）一。電鍍設（shè）備的工藝技術一是在直（zhí）流電場的作用下，在電（diàn）解質溶液（鍍（dù）液）中由陽極和陰極構（gòu）成回路，電鍍設備的（de）工藝技術一使溶液（yè）中的金屬離子沉積到陰極鍍件表（biǎo）麵（miàn）上的過程; 電流效率 ：用於沉積金屬的（de）電量（liàng）占總電量的比稱為電鍍的電（diàn）流效率。

電鍍設備的工藝技術分（fèn）散能力（lì）：一鍍（dù）液的分散能力是指一定的電解條（tiáo）件下使沉積金屬在陰極零件表麵上分布均勻的能力。

電鍍設備的（de）工藝技術-合金電鍍：一兩種或兩種以上金屬離子在陰（yīn）極上共沉積形成均勻細致（zhì）鍍層（céng）的過程叫做合金電鍍（一般而言其最小（xiǎo）組分（fèn）應大於1%。

電鍍設備的工藝技術整平能力：一整平能力（lì）（即微觀分散能（néng）力）是指在金（jīn）屬表麵上形成鍍層時，鍍液所具有的能使鍍層的（de）微觀輪廓比基體表麵更平滑的能力。它表達了基體金屬的粗（cū）糙度比較小，波穴的深度小於0.5mm，波峰與波穀的（de）距離很小的表麵上鍍層分布的均勻性。