電（diàn）鍍設備電鍍（dù）技術又稱為電沉積,是在材料表麵獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場的作用下，在（zài）電解質溶液（鍍液）中由陽極和陰極構成回（huí）路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表（biǎo）麵上（shàng）的過（guò）程; 電（diàn）流效率 ：用於沉積金屬的電量占總（zǒng）電量的（de）比稱為電鍍的電流效率。

分散能力：鍍液的分散能力是指一定的電（diàn）解條件下（xià）使沉積金屬在陰極零件表麵上分布均勻的能力。

整平能力：整平能力（即微觀分散能力）是指（zhǐ）在金（jīn）屬表麵上（shàng）形成鍍層時，鍍液所（suǒ）具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體（tǐ）表麵更平滑的能力。它表達了基體（tǐ）金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小於0.5mm，波峰與波穀（gǔ）的（de）距離很小的表麵上鍍層分布的均勻性。

針孔或麻（má）點：氫氣呈氣泡形式粘附（fù）在陰極表麵上（shàng），阻止金屬在這（zhè）些（xiē）部位沉積，它隻（zhī）能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡（pào）在整個電鍍過程中一直停留在陰極表麵，則鍍好的鍍層就會有空（kōng）洞或貫（guàn）通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中粘（zhān）附得不牢固，而是間歇交替地逸（yì）出和粘附，那麽這些部位將形成淺（qiǎn）坑或（huò）點穴，在電鍍工業中（zhōng）通常稱它為（wéi）針孔或麻點。

鼓泡：電（diàn）鍍設備電鍍以後（hòu），當周圍（wéi）介質的溫（wēn）度升高時，聚集（jí）在基體金屬內的吸附氫會膨脹而使鍍層產生小鼓泡，嚴重地影響著鍍層的質量。這種現象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時尤為明顯。

覆蓋能力：覆蓋（gài）能力（或深鍍能（néng）力）也是鍍液的一個重要性能指標，是指在一定的電（diàn）解條件下（xià）使沉積金屬在陰極零件表麵全部覆蓋的能（néng）力，即在特定條件下於凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件上分布的完整程度。

氫脆：氫離子在陰極（jí）還原後，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態滲入基體金屬（尤其是高強度（dù）金屬材料）及鍍（dù）層（céng）中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現象叫做“氫脆”。